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「ノイマン型」から「SoC」まで、仕組みの変化を理解する！
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「CPU」「GPU」「メモリ」 ― 半導体技術の流れ
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I/O編集部 編
2017年 1月20日発売
160ページ
定価 \2,090（本体 \1,900）
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ISBN978-4-7775-1988-0 C3004 \1900E
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「パソコン」や「スマホ」「タブレット」の登場によって、「コンピュータ」は身近な存在になりました。
その「コンピュータ」を支える重要なパーツとして、「CPU」「GPU」「メモリ」があります。
これらは、性能が進歩するたびに大きく変わるパーツですが、仕組みの変化を理解すれば、新しい製品でもどのような性能なのか、すぐに分かるようになります。
また、買い換えや新調の際に、自分のニーズにあった製品を選ぶこともできるようになるでしょう。
本書は、「CPU」「GPU」「メモリ」の成り立ちから、現在の最新技術までの中で、特に重要なものについて解説しています。
※本書は、月刊「I/O」に連載した記事を再構成し、加筆修正したものです。
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| ■ 主な内容 ■ |
第1章 「CPU」の技術
[1-1] パッケージ
[1-2] プロセス・ルール
[1-3] クロック
[1-4] マルチコアCPU
[1-5] マルチ・スレッディング
[1-6] ターボブースト・テクノロジー
[1-7] SoC
[1-8] 温度
[1-9] 高速化の歩み
第2章 「GPU」の技術
[2-1]「GPU」の特徴
[2-2] マルチGPU
[2-3] GPGPU
第3章 「メモリ」の技術
[3-1] キャッシュ・メモリ
[3-2] グラフィック・メモリ
[3-3] DDR SDRAM
[3-4] ROM
第4章 コンピュータ・アーキテクチャ
[4-1]「コンピュータ・アーキテクチャ」の勢力図
[4-2]「インテル」のアーキテクチャ
[4-3]「AMD」のアーキテクチャ
[4-4]「ARM」のアーキテクチャ
[4-5]「NVIDIA」のアーキテクチャ
[4-6] その他のアーキテクチャ
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