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「ノイマン型」から「SoC」まで、仕組みの変化を理解する!
「CPU」「GPU」「メモリ」 ― 半導体技術の流れ
I/O編集部 編
2017年 1月20日発売   160ページ 定価 \2,052(本体 \1,900)
   ISBN978-4-7775-1988-0 C3004 \1900E
「パソコン」や「スマホ」「タブレット」の登場によって、「コンピュータ」は身近な存在になりました。
その「コンピュータ」を支える重要なパーツとして、「CPU」「GPU」「メモリ」があります。
これらは、性能が進歩するたびに大きく変わるパーツですが、仕組みの変化を理解すれば、新しい製品でもどのような性能なのか、すぐに分かるようになります。
また、買い換えや新調の際に、自分のニーズにあった製品を選ぶこともできるようになるでしょう。

本書は、「CPU」「GPU」「メモリ」の成り立ちから、現在の最新技術までの中で、特に重要なものについて解説しています。

※本書は、月刊「I/O」に連載した記事を再構成し、加筆修正したものです。
■ 主な内容 ■

第1章 「CPU」の技術

[1-1] パッケージ

[1-2] プロセス・ルール

[1-3] クロック

[1-4] マルチコアCPU

[1-5] マルチ・スレッディング

[1-6] ターボブースト・テクノロジー

[1-7] SoC

[1-8] 温度

[1-9] 高速化の歩み

 

第2章 「GPU」の技術

[2-1]「GPU」の特徴

[2-2] マルチGPU

[2-3] GPGPU

 

第3章 「メモリ」の技術

[3-1] キャッシュ・メモリ

[3-2] グラフィック・メモリ

[3-3] DDR SDRAM

[3-4] ROM

 

第4章 コンピュータ・アーキテクチャ

[4-1]「コンピュータ・アーキテクチャ」の勢力図

[4-2]「インテル」のアーキテクチャ

[4-3]「AMD」のアーキテクチャ

[4-4]「ARM」のアーキテクチャ

[4-5]「NVIDIA」のアーキテクチャ

[4-6] その他のアーキテクチャ

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